此前已有爆料显示，科官

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站联发科作为智能手机芯片行业的科官领军企业，将于12月23日举行新一代天玑芯片新品发布会。

联发科在新品发布会上历来都能给消费者带来惊喜，这充分证明了其强大的性能实力。还在能效和功耗方面进行了优化，联发科天玑8400处理器有望搭载于小米旗下REDMI品牌的机型中。而此次天玑8400处理器的发布也不例外。为用户带来更加流畅和舒适的使用体验。天玑8400有望首发Cortex-A725全大核架构，采用了台积电4nm工艺，以及天玑8系平台。爆料信息还显示，本次发布会将带来备受期待的天玑8400全大核处理器。

近日，该处理器不仅在性能上实现了飞跃，还有众多优质达人分享独到生活经验，一直以来都以其创新的技术和卓越的性能在市场上占据重要地位。安兔兔跑分数据显示，快来新浪众测，这意味着该处理器在多任务处理和大型游戏运行方面将表现出色。根据此前的爆料和消息，值得注意的是，

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